Interplex, 적층형 Multi-Row Board-to-Board 커넥터 제품 발표
2022.11.22 22:00:00
-- 전례 없는 유연성 지원
-- 고객의 특정 요구 사항에 따라 확장 가능하고 안정적이며 반복 가능한 다양한 솔루션 제공하는 전장급 제품
싱가포르, 2022년 11월 22일 /PRNewswire/ -- 상호 연결과 기계제품 설계 및 제조 분야의 세계적인 선도기업 Interplex[https://interplex.com/e-mobility/?utm_source=press_release&utm_campaign=e_mobility&utm_content=multi-row_BTB_press_release ]가 까다로운 애플리케이션 시나리오에서 고밀도 상호 연결에 대한 증가하는 시장 수요에 성공적으로 대처하고 있다. Interplex는 최근 Multi-Row Board-to-Board(BTB)[https://interplex.com/ds/multi-row-board-to-board-connectors/?utm_source=press_release&utm_campaign=e_mobility&utm_content=multi-row_BTB_press_release ] 커넥터 제품을 출시했다.
Multi-Row Board-to-Board Connector
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