-- Push for Premium 웨비나에서 MediaTek Dimensity 9000 5G 칩 탑재한 최신 프리미엄 스마트폰 소개

(런던 2022년 11월 23일 PRNewswire=연합뉴스) 전 세계적으로 70개 이상의 시장에서 사업을 운영하는 글로벌 혁신 기술 브랜드 TECNO가 이달 22일에 개최된 'The Push Towards Premium: Changing Smartphone Preferences and the Technology Behind Them'[ https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_gteVWOoMQ9q-RP5CDZ-wBQ ] 웨비나에서 회사의 최신 프리미엄 스마트폰 PHANTOM X2 시리즈에 고급 MediaTek Dimensity 9000 5G 칩과 획기적인 카메라 혁신 기술을 도입할 것이라고 발표했다.

이 웨비나는 프리미엄 스마트폰 기술에 대한 전 세계적 수요 증가에 영향을 미치는 동인과 영향력에 대한 논의의 장을 영향력 있는 업계 리더들에게 제공한다. TECNO는 이 웨비나에서 자사의 하이엔드 하위 브랜드인 PHANTOM이 12월에 선구적인 차세대 스마트폰 시리즈인 PHANTOM X2 시리즈를 출시할 예정이라고 발표했다.

프리미엄 칩은 하이엔드 스마트폰의 전반적인 성능을 좌우하는 핵심 요소다. PHANTOM X2 시리즈는 세계 최초의 TSMC 4nm 5G 모바일 SoC인 MediaTek의 대표적인 Dimensity 9000 5G 칩이 탑재된다. PHANTOM X2 시리즈는 최첨단 4nm 기술로 가장 강력한 성능, 가장 뛰어난 전력 효율성, 그리고 1,000,000+ 이상의 AnTuTu Benchmark 점수로 믿을 수 없을 정도로 원활한 사용자 경험을 제공한다.

이미징 업그레이드 성능 측면에서, MediaTek Dimensity 9000 5G 칩이 장착된 스마트폰은 다중 노출 및 복잡한 HDR 촬영 모드를 제공하며, 실내 또는 저조도 환경에서도 사진과 영상에서 더 높은 수준의 명암을 쉽게 포착할 수 있어 유려하고 창의적인 경험을 제공한다. 또한 이 칩은 놀라운 동적 스냅샷 효과를 통해 촬영 경험을 향상시킨다. 이 칩은 최초로 3대의 카메라에서 동시에 HDR 영상을 캡처할 수 있어, 초당 최대 90억 픽셀을 처리 가능한 용량을 갖춘 7세대 Imagiq 790 ISP를 탑재함으로써 스마트폰의 영상 및 사진 성능을 향상시킨다.

MediaTek Dimensity 9000 5G 칩을 탑재한 새로운 PHANTOM X2 시리즈