완전히 검증된 설계를 통해 고객은 손쉽게 800G DR8 트랜시버를 생성하고 데이터센터 애플리케이션 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.

마운틴 뷰, 캘리포니아주, 2022년 12월 15일 /PRNewswire/ -- 데이터 통신 애플리케이션을 위한 광집적 회로(PIC) 설계 가속화를 위한 새로운 수준의 성능과 확장성을 제공하는 OpenLight는 데이터센터 인터커넥트를 대상으로 한 최초의 800G DR8 PIC 설계의 이용 가능성을 오늘 발표했습니다. OpenLight는 Tower Semiconductor가 제공하는 통합 레이저를 갖춘 세계 최초의 개방형 실리콘 포토닉스 파운드리 플랫폼을 사용해 이러한 반도체 기판을 제작하고 테스트해왔습니다.

OpenLight 800G DR8 PIC Design