-- 임베디드 프로세서, DRAM 및 NAND 웨이퍼 테스트 위해 -40°C에서 최대 2.5kW 방출

뮌헨, 2023년 11월 16일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선두 주자인 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com ]이 최신 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템[https://www.ers-gmbh.com/wafer-probing/our-solutions/high-power-dissipation ]을 출시한다. 이 기술은 -60°C부터 +200°C 온도 범위에서 하이엔드 CPU, GPU 및 고병렬 DRAM 장치의 테스트를 수행하는 동안 DUT의 정확하고 강력한 온도 제어를 가능케 한다.

High Power Dissipation" is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.