대규모 CSP와 NSP를 위한 강력하고 에너지 효율이 높은 솔루션들이 엔비디아 퀀텀 X800 플랫폼과 엔비디아 AI 엔터프라이즈 5.0이 탑재된 차세대 엔비디아GPU와 CPU의 전체 스택을 통합

산호세, 캘리포니아, 2024년 3월 20일 /PRNewswire/ -- 엔비디아 GTC 2024 -- AI, 클라우드, 스토리지와 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc.(나스닥: SMCI))는 최신 엔비디아 GB200 그레이스(Grace™) 블랙웰 슈퍼칩, 엔비디아 B200 텐서 코어와 B100 텐서 코어 GPU를 포함한 엔비디아의 차세대 데이터 센터 제품이 탑재된 대규모 생성형 AI를 위한 새로운 AI 시스템들을 발표한다. 슈퍼마이크로는 현재의 엔비디아 HGX™ H100/H200 8-GPU 시스템을 개선하여 엔비디아 HGX™ B100 8-GPU에 대한 드롭인 준비를 완료하고 B200을 지원하도록 개선함으로써 배송 시간을 단축하고 있다. 또한 슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 GPU 72 개가 탑재된 완벽한 랙 레벨 솔루션인 엔비디아 GB200 NVL72가 포함된 엔비디아GB200을 특징으로 하는 새로운 제품들을 통해 다양한 엔비디아 MGX™ 시스템 라인업을 더욱 강화할 예정이다. 슈퍼마이크로는 또한 4U 엔비디아 HGX B200 8-GPU 액체 냉각 시스템을 포함한 새로운 시스템들을 동사 라인업에 추가하고 있다.