- 뛰어난 AI 컴퓨팅 집적도로 조 단위 매개변수를 기반으로 하는 생성형 AI 시대에 대응

- 엔비디아 HGX B200 8-GPU, 엔비디아 GB200, NVL4, NVL72 시스템 탑재

캘리포니아주 샌호세, 조지아주 애틀랜타, 2024년 11월 22일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 슈퍼클러스터 포트폴리오에 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 탑재한 엔드투엔드 AI 데이터센터 솔루션을 추가했다.

새로운 슈퍼클러스터는 수냉식 랙 내 엔비디아 HGX B200 8-GPU 시스템 수를 크게 늘렸다. 이로 인해 기존에 업계 최고 수준을 자랑하던 수냉식 엔비디아 HGX H100 및 H200 기반 슈퍼마이크로 슈퍼클러스터 대비 GPU 컴퓨팅 집적도가 대폭 향상됐다. 또한, 슈퍼마이크로는 엔비디아 호퍼 시스템 포트폴리오를 강화해 급속도로 증가하고 있는 HPC 애플리케이션과 대중적인 엔터프라이즈 AI의 가속 컴퓨팅 도입에 대응하고 있다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 세계 최대 규모의 수냉식 AI 데이터센터 프로젝트에 기여할 수 있는 전문성, 배포 속도, 그리고 배송 역량을 지니고 있다"라며, "최근, 슈퍼마이크로와 엔비디아가 GPU 10만개 규모의 AI 데이터센터를 성공적으로 구축했다"고 말했다.

그는 이어 "슈퍼마이크로 슈퍼클러스터는 직접액체냉각(Direct Liquid Cooling; DLC)의 효율성을 통해 전력 수요량을 줄인다. 이제 여기에 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 사용하는 솔루션이 추가됐다"며, "슈퍼마이크로의 빌딩 블록 방법론을 통해 빠르게 엔비디아 HGX B200 8-GPU 서버를 설계할 수 있으며, 이는 수냉식과 공냉식 냉각 모두 가능하다. 슈퍼클러스터는 전례 없는 집적도, 성능, 그리고 효율성을 제공하고, 더욱 향상된 AI 컴퓨팅 솔루션으로 나아가는 길을 열고 있다. 슈퍼마이크로 클러스터는 직접액체냉각을 통해 데이터센터 전반의 성능은 향상시키고 전력 소비를 줄이며 운영 비용 절감 효과를 제공한다"고 설명했다.

슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰용 직접액체냉각 슈퍼클러스터 공개