SK텔레콤(사장 金信培, www.sktelecom.com)과 LG텔레콤(사장 丁一宰, www.lgteleco m.com)은 11일 서울 소공동 롯데호텔에서 SK텔레콤의 휴대폰 UI(사용자환경) 통합 플랫폼인 ‘T-PAK’을 공동 사용하는 MOU를 체결하고, ‘T-PAK’의 국내 활성화 및 해외 진출을 위해 상호 협력키로 했다고 밝혔다.

SK텔레콤이 세계 최초로 개발한 T-PAK은 터미널 소프트웨어 패키지(Terminal Software Package)의 약어로, 휴대폰 제조사의 응용 소프트웨어와 이통사의 부가서비스 및 솔루션을 WIPI 플랫폼 기반 위에 하나로 묶어 쉬운 휴대폰 개발환경을 제공하는 새로운 형태의 플랫폼 패키지를 의미한다.

T-PAK은 WIPI 2.0 규격을 완벽하게 지원하면서도, 단말 플랫폼의 최신 경향인 ‘서비스 지향 플랫폼’이기 때문에 세계 시장에서도 우위를 확보할 수 있는 경쟁력을 갖췄다고 SK텔레콤 측은 설명했다. 또한 OTA(Over The Air)기술을 통해 무선으로 플랫폼을 업그레이드 할 수 있어 단말기 구매 시에는 탑재되지 않았던 이통사의 신규 서비스를 향후에 다운로드 받을 수 있는 편리함까지 제공한다.

SK텔레콤과 LG텔레콤은 이번 MOU 체결에서 국내 및 해외 제조사의 휴대폰을 통해 T-PAK이 빠르게 확산될 수 있도록 공동 대응하고, T-PAK의 국내 표준화와 글로벌 진출을 위해 상호 협력하기로 했다. 양사는 MOU 체결 이후 원활한 협력 추진을 위하여 1주일 내에 공동협의체를 구성하여 실질적인 협력을 위한 논의를 본격화할 계획이며 이번 계약의 유효기간은 2010년 7월까지 체결일로부터 3년이다.

양사의 이번 협력을 계기로 SK텔레콤은 T-PAK의 경쟁력을 해외에 전파할 수 있는 길을 열게 되었고, LG텔레콤은 T-PAK 도입을 통해 투자비를 절감하고 단말기 공급을 원활하게 할 수 있는 기회를 얻게 되어 상당한 시너지 효과를 가져다 줄 것으로 양사는 기대하고 있다.

이번 MOU체결과 관련, LG 텔레콤 단말데이타 사업본부장 강문석 부사장은 “국내외 차세대 무선인터넷 플랫폼 확산을 위한 공동 대응을 통해 국내 무선인터넷 산업 발전에 기여할 것”이라고 밝혔고, SK텔레콤 전략기술부문장 오세현 전무는 “이번 LG텔레콤과의 협력을 통해 그동안 SK텔레콤에서 의욕적으로 추진해온 T-PAK의 해외 진출도 탄력을 받을 것으로 기대된다”며 “궁극적으로 무선인터넷 솔루션을 제공하는 협력업체들의 해외 진출이 가능해졌고, 휴대폰 제조사들도 값비싼 외산 플랫폼을 대신 T-PAK을 사용할 수 있게 되어 비용절감 효과가 기대된다”고 설명했다.