뮌헨, 독일, 2022년 4월 1일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선도기업인 ERS electronic이 3세대 주력 열 디본딩 장비 ADM330의 세부 사항을 공개했다. 이 기계는 2007년에 업계 최초의 제품으로 시장에 출시됐다. 출시 이후, 이 기계는 업계에서 가장 선호하는 제품이 됐으며, 전 세계적으로 고급 패키징(Advanced Packaging)과 관련된 대부분의 반도체 제조사 및 OSAT 생산 현장에서 사용되고 있다. 이달 초, ERS electronic은 지속적인 혁신과 이기종 통합 기술에 대한 기여를 인정받아 3D InCites의 'Equipment Supplier of the Year'를 수상했다.

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features