패널 기반 상호 연결 혁신으로 칩 성능을 높이는 새로운 포트폴리오 KLA는 시장에서 검증된 Corus™ 직접 이미징 플랫폼의 역량을 확대하며, Serena™ 직접 이미징 플랫폼을 도입하여 메인스트림 및 첨단 IC 기판 리소그래피 요구 사항을 지원 새로운 Lumina™ 검사 및 계측 시스템으로 IC 기판 (글라스코어 포함) 및 패널 기반 인터포저 제조업체가 우수한 품질과 수율로 첨단 제품을 효율적으로 제조

캘리포니아 밀피타스, 2024년 10월 16일 /PRNewswire/ -- 오늘 KLA Corporation(나스닥: KLAC)은 IC 기판 (ICS) 제조를 위한 업계에서 가장 광범위한 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 소개했다. KLA의 프론트엔드 반도체, 패키징 및 IC 기판 관련 전문 지식을 결합하여 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 성과를 달성할 수 있다.

KLA Corporation은 이제 IC 기판 제조를 위한 업계에서 가장 넓은 범위의 공정 제어 및 공정 지원 솔루션을 제공합니다. IC 기판 및 인터포저와 같은 패널 기반 중간 패키징 수준의 혁신이 가속화됨에 따라, 고객은 고성능 애플리케이션을 대상으로 하는 칩의 패키징 인터커넥트 밀도에서 획기적인 개선을 이루기 위해 새로운 솔루션을 필요로 합니다.