새로운 DLC-2 4U 전면 I/O 액체 냉각 시스템, 데이터 센터 전력 최대 40% 절감 8U 전면 I/O 공랭식 시스템, 향상된 시스템 메모리 구성 유연성, 집적도, 콜드 아일 유지보수성 개선 새로운 전면 I/O 공랭식 또는 액체 냉각 구성으로 고객 선택 폭을 넓히고 다양한 AI 팩토리 환경에 서비스 대응 가능 새너제이, 캘리포니아, 2025년 8월 12일 /PRNewswire/ -- I/ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G/엣지 분야의 토털 IT 솔루션 제공업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)가 오늘 엔비디아(NVIDIA) 블랙웰(NVIDIA Blackwell)과의 시스템 포트폴리오 확장 소식을 발표했다. 슈퍼마이크로는 대규모 출하 준비를 마친 새로운 4U DLC-2 액체 냉각 NVIDIA HGX B200 시스템과 공랭식 8U 전면 I/O 시스템을 선보였다. 가장 까다로운 대규모 AI 훈련 및 클라우드 규모 추론 워크로드에 맞춰진 슈퍼마이크로의 새로운 시스템은 공랭식 또는 액체 냉각 AI 인프라의 구축, 관리, 유지보수를 간소화한다. 이러한 시스템은 향후 출시될 NVIDIA HGX B300 플랫폼을 지원하도록 설계됐으며, 전면 I/O 접근이 용이하기 때문에 케이블링을 단순화하고, 열효율과 컴퓨팅 밀도를 개선하며, 운영 비용(OPEX)을 절감한다.

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