알파웨이브 IP, TSMC N3E 공정을 위한 최초의 테스트칩 테이프아웃 달성
2022.10.24 23:00:00
이번 달 캘리포니아 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 TSMC 2022 오픈 이노베이션 플랫폼(TSMC 2022 OIP)에서 새로운 서데스(SerDes) 솔루션이 발표될 예정이다
런던 및 토론토, 2022년 10월 24일 /PRNewswire/ -- 알파웨이브 IP(Alphawave IP, LSE: AWE), 전 세계 기술 기반시설을 위한 고속 연결망 분야의 글로벌 선도기업으로, 오늘 TSMC의 가장 발전된 N3E 공정에 대한 알파웨이브(Alphawave)의 첫 번째 테스트 칩인 ZeusCORE100® 1-112Gbps NRZ/PAM4 직렬화-병렬화(SerDes, 이하 세데스)의 성공적인 테이프아웃을 발표했다. 알파웨이브 IP는 플래티넘 스폰서로서 10월 26일 캘리포니아 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 TSMC OIP 포럼에서 고성능 IP, 칩렛 및 맞춤형 실리콘 솔루션과 같은 전체 제품 포트폴리오와 같이 이 신제품을 전시할 예정이다.
Alphawave IP
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