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2026.07.03 07:46:14 update

램리서치, 패키징 분야 강화 위해 SEMSYSCO 인수

2022.11.24 10:00:00

-- 램리서치, 이종 직접 반도체 솔루션 위한 차세대 기판 및 패널 레벨 공정으로 포트폴리오 확장

(프리몬트, 캘리포니아 2022년 11월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chiplet) 기반 솔루션에 적합한 첨단 패키징 역량을 갖추게 되었다. 인수 관련 재무 조건은 공개되지 않았다.

PR Newswire

idailynews@naver.com

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