Toppan Photomask, IBM과 반도체 EUV 포토마스크에 대한 공동 R&D 계약 체결
2024.02.07 10:00:00
IBM의 2나노미터 기술 설계를 위한 EUV 포토마스크 개발을 진전시키다
도쿄, 2024년 2월 7일 /PRNewswire/ -- 세계 최고의 반도체 포토마스크 공급업체인 Toppan Photomask는 극 자외선 (EUV) 리소그래피를 활용한 2나노미터 (nm) 비메모리 반도체에 관한 IBM과의 공동 연구 및 개발 협약을 체결했다고 발표했습니다. 이 협약에는 차세대 반도체에 대한 High NA EUV 포토마스크 개발 능력도 포함되어 있습니다.
EUV 포토마스크 © Toppan Photomask Co., Ltd.
PR Newswire
idailynews@naver.com
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