(서울=더데일리뉴스) 후루카와전기공업(Furukawa Electric Co., Ltd.)(도쿄증권거래소: 5801)이 반도체에 사용되는 테이프의 한 종류인 팽창 분리 다이싱 테이프(expand separation dicing tape)의 대량 생산에 착수했다.

팽창 분리 다이싱 테이프는 스텔스 다이싱 프로세스를 거친 웨이퍼를 우수한 품질의 IC 칩으로 분리시켜준다.

반도체는 실질적으로 우리에게 매우 친숙해지고 있고 일상 생활에서 없어서는 안될 필수 부품이 되었다. 또한 사물인터넷(IoT) 시대가 도래하면서 생성되는 엄청난 양의 빅 데이터를 처리하고 활용하려면 점점 더 향상된 기능을 제공해야 한다.

전통적인 제조과정에서는 웨이퍼를 여러 개의 IC 칩으로 쪼개는데 기계적인 방법이 사용되었다.

후루카와전기공업은 반도체에 사용되는 테이프의 한 종류인 팽창 분리 다이싱 테이프(expand separation dicing tape)의 양산을 시작했는데 이 다이싱 테이프는 무거운 하중으로 인해 속도가 빠르고 끌어당겨 팽창하는 힘이 큰 조건에서조차 찢어지지 않는 것은 물론 내부 스트레칭(네킹, necking)이 전혀 없이 고르게 팽창되어 웨이퍼가 칩의 크기에 상관 없이 우량한 상태로 분리될 수 있게 해준다.

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